圖解半導體製造裝置

| 出版商: 世茂
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Ha scritto il 06/06/09
第1章 概觀半導體製程
1-1 前段製程與後段製程
前段製程安裝元件、配線;後段製程進行組裝、選別、檢驗等 8
1-2 元件形成製程(前段製程 FEOL) 1
從晶圓洗淨、氧化到閘極氧化層之形成 12
1-3 元件形成製程(前段製程 FEOL) 2
閘極多結晶矽之形成到埋設接觸孔 16
1-4 配線形成製程(前段製程 BEOL)
   將電晶體等以金屬配線、接續後形成迴路 20
1-5 晶圓電路檢查

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