電路板與無鉛焊接

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您是否知道:

  1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%,內聚力增強之際,向外向上擴展的力道當然就不足了。

  2 . “無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板,對嗎?其實只對了一半,正確觀念是SAC 305熔點上升,沾錫(Wetting)時間拉長,雙效應下的熱量(Thermal Mass)增多才是正確答案。

  3 . FR-4多

您是否知道:

  1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%,內聚力增強之際,向外向上擴展的力道當然就不足了。

  2 . “無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板,對嗎?其實只對了一半,正確觀念是SAC 305熔點上升,沾錫(Wetting)時間拉長,雙效應下的熱量(Thermal Mass)增多才是正確答案。

  3 . FR-4多層板無鉛回焊(Reflow)兩次後爆板的主因何在?是Tg不夠高嗎?錯了!主因是板材橡膠態的Z-CTE太大所致,若能降低到250ppm/℃以下者,則爆板將可大幅減少。

  4 . 常見Eutectic一詞,海峽兩岸均一向譯為共晶,為什麼?對嗎?其實這只是日文的漢字,正確中文應譯為共熔或共固才對! 凡此種種,本書將從基本原理上給您正確的Solution,不再老生常談人云亦云,讓您從真理思考中切入問題,徹底擺脫權威作祟與歷史包袱。 ...Continua

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